本书主要内容包括: 介绍、3D集成电路工艺考量、三维 (3D) 芯片的热和电源传输挑战、热敏感3D布局规划、热敏感三维 (3D) 布局、三维 (3D) 集成电路中的热通孔插入和热敏感布线等。