本书按照现代电子产品工艺的生产顺序进行编写, 内容包括电子产品结构工艺基础、常用材料、常用电子元器件、印制电路板设计与制造、电子产品装连技术、焊接技术、电子产品装配工艺、表面组装技术、电子产品调试工艺、电子产品结构、电子产品技术文件、电子产品装调实训。在每章后面都设置有练习题, 并在实践性、可操作性的章节, 安排有相应的实训环节。